| 产品特性：电子元器件 | 是否进口：否 | 产地：江苏 |
| 加工定制：否 | 类型：无损探伤仪 | 品牌：日联科技 |
| 型号：AX7900 | 测量范围：460*400 | 分辨率：5微米 |
| 尺寸：1350*1400*1700mm | 重量：1350kg |
AX7900 电子半导体检测设备
产品类别：电子制造X-Ray
产品型号：AX7900
产品特点：
人机工程学设计
编程CNC检测及选配旋转工装
可实时追踪、目标点定位
高分辨率FPD获高质量图像
配置超大载物台及桌面检测区域
产品说明：
AX7900是新升级具有***的性价比的X-Ray检测设备，用户以低的成本可实现检测效果
产品描述：
支持可编程CNC检测和选配旋转工装
视窗化导航可实时追踪、目标点定位
旋转式升降控制台集成了新开发的信息验证安全识别和射线能量监控系统
采用微焦封闭式射线源和高分辨率FPD，轻松获得高质量图像
配置超大载物台和桌面检测区域，并搭载4轴联动运动控制系统
应用领域：
应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
